प्रयोगशाला विद्युत उच्च तापमान बॉक्स फर्नेस 900Ordm C पिघलने के लिए

ऊर्ध्वाधर स्थान शैली इलेक्ट्रिक होल्डिंग फर्नेस 900 ordm C Mbf60-10 पिघलने प्रयोगशाला फर्नेस

अनुप्रयोग क्षेत्रः

मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक जैसे समान उत्पादों के उच्च तापमान गर्मी उपचार प्रक्रियाओं के लिए प्रयोग किया जाता है।
एफईसी (फाइबरग्लास इपॉक्सी कम्पोजिट) सिरेमिक फाइबर हीटिंग प्लेट का उपयोग एसिड और क्षार के प्रतिरोध, उत्कृष्ट एकरूपता और सरल संचालन प्रदान करता है।यह विभिन्न प्रयोगशालाओं और छोटे बैच उत्पादन प्रक्रियाओं में उपयोग के लिए उपयुक्त है.

तकनीकी विनिर्देश और बुनियादी विन्यास

1. नामित तापमानः 900°C;
2अधिकतम तापमानः 1000°C;
3आंतरिक आवरण सामग्रीः पिघला हुआ क्वार्ट्ज;
4प्रभावी आयामः 350 × 300 × 550 मिमी (W × H × D);
5ताप दरः ≤10°C/मिनट
6हीटिंग तत्व: एफईसी सिरेमिक फाइबर हीटिंग प्लेट, चारों तरफ से हीटिंग;
7तापमान स्थिरताः ± 1°C, पीआईडी पैरामीटर स्व-समायोजन कार्य के साथ;
8तापमान एकरूपताः ±5°C (खाली भट्ठी में 900°C के निरंतर तापमान पर परीक्षण किया गया);
9थर्मोकपल प्रकारः K-प्रकार;
10तापमान नियंत्रण बिंदुओं की संख्याः 1 अंक;
11तापमान नियंत्रण खंडों की संख्याः 9 खंड;
12. निकास चिमनी: पीछे एक निकास बंदरगाह से सुसज्जित है, जिसे मैन्युअल रूप से समायोजित किया जा सकता है;
13इनलेट डिजाइनः सूखी, स्वच्छ, तेल मुक्त संपीड़ित हवा या ऑक्सीजन को भट्ठी कक्ष में लाने की अनुमति देता है, जिसमें इनलेट प्रवाह कांच के रोटेमीटर द्वारा नियंत्रित किया जाता है, 10-100LPM माप सीमा;
14. अलार्म सुरक्षाः अति ताप, खुले सर्किट आदि, श्रव्य और दृश्य अलार्म सुरक्षा के साथ, और अति ताप अलार्म पावर-आउट सुरक्षा समारोह;
15अधिकतम ताप शक्तिः 16 किलोवाट;
16. एक खाली भट्ठी के लिए विशिष्ट इन्सुलेशन शक्तिः ≤ 8 kW;
सतह तापमान वृद्धिः <35°C;